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发明名称
内嵌湿度感测元件之电路板及其制法
摘要
一种内嵌湿度感测元件之电路板,系包括:电路板本体;湿度感测元件,系设于该电路板本体表面,该湿度感测元件系为电容或电阻,若为电容时,该电路板本体表面设有第一、第二电极板与高介电层,且该高介电层系位于该第一及第二电极板之间;若为电阻时,该电路板本体表面设有介电层,该介电层中设有电阻;本发明系经由该湿度感测元件所测得之电阻值或电容值,而得知该该电路板内部的湿度,该内嵌湿度感测元件之电路板可于后续构装成电子产品后,提供该电子产品具湿度感测之功能。本发明复包括提供一种内嵌湿度感测元件之电路板制法。
申请公布号
TW200904270
申请公布日期
2009.01.16
申请号
TW096125511
申请日期
2007.07.13
申请人
全懋精密科技股份有限公司
发明人
陈彦儒
分类号
H05K1/16(2006.01)
主分类号
H05K1/16(2006.01)
代理机构
代理人
陈昭诚
主权项
地址
新竹市科学园区力行路6号
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