制造印刷电路板的承载器和方法

摘要

揭示一种承载器以及一种印刷电路板的制造方法。此制造方法包括：在一对释放层的每一层上形成一第一电路图案，该些释放层透过黏性层分别黏附在一底层的任一侧；使该对释放层与该底层分开；将该对释放层堆叠并压在一绝缘基板的任一侧上，使得该第一电路图案被嵌埋入该绝缘基板中；及将该对释放层分开。透过在一单一操作中于一对释放层的每一层上形成一电路图案，并移转该到绝缘基板的每一侧上，可缩短制程并形成高密度的电路图案。