发明名称 积层正热阻器
摘要 本发明提供一种积层正热阻器,其中位于陶瓷素体部之半导体陶瓷层之孔隙率大致维持与以往等高,同时位于陶瓷素体表面部之半导体陶瓷层之孔隙率比位于陶瓷素体部之半导体陶瓷层之孔隙率高。本发明之积层正热阻器,其特征为具有:陶瓷素体,其系由复数半导体陶瓷层与复数内部电极积层而成,该等半导体陶瓷层包含以BaTiO#sB!3#eB!为主成分并含稀土类元素作为半导体化剂之陶瓷材料;将分别位于积层方向最外侧之2个内部电极间所存在之复数半导体陶瓷层作为有效层,将比分别位于最外侧之2个内部电极更加位于陶瓷素体表面部之半导体陶瓷层作为保护层时,保护层所含之半导体化剂之离子半径比有效层所含之半导体化剂之离子半径大。
申请公布号 TW200903527 申请公布日期 2009.01.16
申请号 TW097108920 申请日期 2008.03.13
申请人 村田制作所股份有限公司 发明人 三原贤二良;岸本敦司
分类号 H01C7/02(2006.01) 主分类号 H01C7/02(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本