层间连接导体用孔之形成方法、树脂基板及零件内装基板之制造方法、以及树脂基板及零件内装基板

摘要

本发明之课题在于廉价地制造一种可充分确保面内电极与层间连接导体之连接之高品质的零件内装基板。本发明之树脂基板之层间连接导体用孔之形成方法，其具有于芯基板11形成面内电极12的步骤，于面内电极12上形成用以将后步骤所实施之雷射光反射之光反射导体16的步骤，形成被覆芯基板11、面内电极12、及光反射导体16之树脂层15的步骤，及以雷射光除去光反射导体16上之树脂层15以形成层间连接导体用孔17的步骤。