发明名称 | 可挠式热电元件及其制造方法 | ||
摘要 | 一种可挠式热电元件及其制造方法,以LIGA制程、微机电制程或电铸技术制作可挠曲基板,并将此可挠曲基板用以制做热电元件。利用此基板的结构与材料特性,使热电元件具有可挠且可拉伸的功能。于这些可挠基板上制作热传增强结构,如散热通道或金属扩散层,而可克服可挠基板的低热传导特性。 | ||
申请公布号 | TW200903872 | 申请公布日期 | 2009.01.16 |
申请号 | TW096125383 | 申请日期 | 2007.07.12 |
申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 余致广;刘君恺;戴明吉 |
分类号 | H01L35/02(2006.01);H01L35/34(2006.01) | 主分类号 | H01L35/02(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹县竹东镇中兴路4段195号 |