发明名称 气相成长装置及气相成长方法
摘要 提供一种,在半导体基板的磊晶成长时,降低微粒发生及附着物,使其生产性的提升变为容易的气相成长装置。该气相成长装置,系处理炉顶部具备气体供给口、在内部具备气体整流板、在底部具备排气口、用来将气体整流板载置于头部并覆盖处理炉侧壁的衬垫、用来载置半导体晶圆W的环状支撑器、使环状支撑器旋转的旋转单元、加热半导体晶圆W的加热器。旋转单元系与中空的旋转轴呈一体,加热器系固设在,被贯通设置于旋转轴内部之支持轴的支持台上。气体整流板与环状支撑器的离间距离系被设定成,使得从气体供给口通过气体整流板而流下的成膜用气体,是在半导体晶圆W面上或环状支撑器面上呈现整流状态。
申请公布号 TW200903594 申请公布日期 2009.01.16
申请号 TW097117574 申请日期 2008.05.13
申请人 纽富来科技股份有限公司 发明人 伊藤英树;平田博信;三谷慎一
分类号 H01L21/205(2006.01);H01L21/20(2006.01);H01L21/00(2006.01) 主分类号 H01L21/205(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本