发明名称 对准标记、包含该标记的半导体晶片、包含该晶片的半导体封装以及其制造方法
摘要 提供一种具有较高识别率的对准标记、包含此对准标记的半导体晶片、包含此半导体晶片的半导体封装以及制造此对准标记、半导体晶片及半导体封装的方法。对准标记可包括基底上的对准金属垫,且可以电性方式绝缘。保护膜可配置在对准金属垫上,且可包括一开口,曝露着一部分对准金属垫。对准金属块可配置在此开口中曝露着的对准金属垫上,使得此对准金属块从保护膜上突起。
申请公布号 TW200903588 申请公布日期 2009.01.16
申请号 TW097117550 申请日期 2008.05.13
申请人 三星电子股份有限公司 发明人 金成宰;朴容福;南定洙;李仁正;金昇俊
分类号 H01L21/027(2006.01);H01L21/68(2006.01);H01L23/28(2006.01) 主分类号 H01L21/027(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 南韩