发明名称 |
对准标记、包含该标记的半导体晶片、包含该晶片的半导体封装以及其制造方法 |
摘要 |
提供一种具有较高识别率的对准标记、包含此对准标记的半导体晶片、包含此半导体晶片的半导体封装以及制造此对准标记、半导体晶片及半导体封装的方法。对准标记可包括基底上的对准金属垫,且可以电性方式绝缘。保护膜可配置在对准金属垫上,且可包括一开口,曝露着一部分对准金属垫。对准金属块可配置在此开口中曝露着的对准金属垫上,使得此对准金属块从保护膜上突起。 |
申请公布号 |
TW200903588 |
申请公布日期 |
2009.01.16 |
申请号 |
TW097117550 |
申请日期 |
2008.05.13 |
申请人 |
三星电子股份有限公司 |
发明人 |
金成宰;朴容福;南定洙;李仁正;金昇俊 |
分类号 |
H01L21/027(2006.01);H01L21/68(2006.01);H01L23/28(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/027(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
詹铭文;萧锡清 |
主权项 |
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地址 |
南韩 |