直接埋入被动元件的电路板制造方法

摘要

在本发明直接埋入被动元件的电路板制造方法中，主要先利用粘着物质依序将隔离层、金属箔层粘着至支撑板之上，且仅金属箔层的外围区域被粘着到支撑板。然后，利用导电材料将被动元件安装至具有一组连接垫外框的金属箔层之上。接着，至少藉着支撑板而将被动元件随着介电层一并压合至电路板。最后，对准金属箔层的外围区域，机械加工支撑板直到曝露出金属箔层，使支撑板脱离，并图案化金属箔层而形成线路层(包含该组连接垫外框所在的连接垫)。如此，让被动元件直接电连接至连接垫，以达到较短的电路通路，提供较低的电感效应影响。