| 摘要 |
本发明之异向性导电材料，在将IC晶片或软性配线透过异向性导电材料连接于配线基板时，在各凸块间或线状端子间不会造成导通电阻不同，其系导电性粒子分散于绝缘性黏合剂所构成，其特征在于：最低熔融黏度[η #sB!0#eB!]为1.0×10#sP!2#eP!～1.0×10#sP!6#eP!mPa．sec，且满足下式(1)1＜[η #sB!1#eB!]╱[η #sB!0#eB!]≦3 (1)(式(1)中，[η #sB!0#eB!]为异向性导电材料之最低熔融黏度，[η #sB!1#eB!]为较表示最低熔融黏度之温度T#sB!0#eB!低30℃之温度T#sB!1#eB!的熔融黏度)。 |
