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发明名称
覆金属箔层合板及印刷线路板
摘要
本发明系提供一种覆金属箔层合板,其系将具有50μm以下厚度之玻璃布(glass cloth)之纤维基材,与具备有金属箔及形成于该金属箔上经由加热而硬化的树脂组成物所得之树脂层的一组的附有树脂之金属箔,以树脂层接合于纤维基材之方式配置,经加热加压形成一体化所得者。
申请公布号
TW200904268
申请公布日期
2009.01.16
申请号
TW097111035
申请日期
2008.03.27
申请人
日立化成工业股份有限公司
发明人
竹内一雅;山口真树
分类号
H05K1/02(2006.01)
主分类号
H05K1/02(2006.01)
代理机构
代理人
林志刚
主权项
地址
日本
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