探针装置

摘要

课题 在使用探针卡来调查晶圆上的IC晶片的电性特性的探针装置中，可得到小型化及高生产量化。解决手段 设置：互相相对地分别载置2个载体所用的第1及第2装入埠11、12，及在此些装入埠11、12的中间位置具有旋转中心的晶圆搬运机构3，及沿着此些装入埠11、12的排列所配置且互相地对称的第1及第2检查部21A、21B，又，在上述载体与检查部21A(或21B)之晶圆吸盘4A(或4B)之间，构成藉由晶圆搬运机构3可直接进行晶圆的交换。又，在晶圆搬运机构3具有3枚臂部，作成从载体每次取出2枚晶圆。