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Ein Verfahren zur Verbesserung einer Aluminium-Kupfer-Verbindung in einem Halbleiter-Metallleitungs-Prozess. Um eine Verringerung der Ausbeute von Wafern zu verhindern, die durch eine Kupfer-Absonderung bewirkt wird, die aus einer Zeitverzögerung während eines Metall-Abscheidungs-Prozesses resultiert, werden Kupfer-Ablagerungen durch einen Abschreck-Prozess wieder in die Aluminium-Schicht verfestigt, bei dem ein Anlassen an dem Wafer bei einer vorher festgelegten Temperatur für eine vorher festgelegte Zeit, die mit der Zeitverzögerung in Beziehung steht, durchgeführt wird.
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