发明名称 | 非易失性存储器的制作方法 | ||
摘要 | 一种非易失性存储器的制作方法。首先,于基底中形成隔离结构以定义出有源区。隔离结构平行排列,且突出基底的表面。然后,于基底上形成与隔离结构交错排列的掩模层,且掩模层的表面高于隔离结构的表面。接着,于基底中形成掺杂区。之后,于掩模层之间的基底上形成绝缘层。绝缘层的材料与掩模层的材料具有不同蚀刻选择性。然后,移除掩模层,暴露出基底。于基底上形成隧穿介电层后,于隔离结构与绝缘层包围的基底上形成浮置栅极。浮置栅极的表面低于隔离结构的表面。之后,于基底上形成栅间介电层。随之,于绝缘层之间形成控制栅极。 | ||
申请公布号 | CN101345217A | 申请公布日期 | 2009.01.14 |
申请号 | CN200710129127.3 | 申请日期 | 2007.07.11 |
申请人 | 茂德科技股份有限公司 | 发明人 | 潘建尉;张守宇;曾增文;傅景鸿;钟志平 |
分类号 | H01L21/8247(2006.01) | 主分类号 | H01L21/8247(2006.01) |
代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 许向华;彭久云 |
主权项 | 1.一种非易失性存储器的制作方法,包括:提供基底;于该基底中形成多个隔离结构以定义出多个有源区,该些隔离结构平行排列并突出该基底的上表面;于该基底上形成多个掩模层,该些掩模层与该些隔离结构交错排列,该些掩模层的上表面高于该些隔离结构的上表面;于该基底中形成多个掺杂区;于该些掩模层之间的该基底上形成多个绝缘层,且该些绝缘层的材料与该些掩模层的材料具有不同蚀刻选择性;移除该些掩模层,以暴露出该基底;于该基底上形成隧穿介电层;于该些隔离结构与该些绝缘层所包围的该基底上形成多个浮置栅极,且该些浮置栅极的表面低于该些隔离结构的表面;于该基底上形成栅间介电层;以及于该些绝缘层之间形成多个控制栅极,且该些控制栅极与该些有源区交错。 | ||
地址 | 中国台湾新竹科学工业园 |