发明名称 |
导电结构和电路装置 |
摘要 |
一种导电结构和电路装置,其中供电路装置使用的导电结构包含基板、第一导电层、第一绝缘层、第二导电层、第二绝缘层、桥接导电层、第一通孔及第二通孔。第一导电层覆盖于基板上,第一绝缘层覆盖于第一导电层,第二导电层部分覆盖于第一绝缘层。第二绝缘层覆盖于第二导电层及暴露于第二导电层外的第一绝缘层。桥接导电层覆盖于第二绝缘层。第一通孔形成于第一导电层上方及二相对的第二导电层之间,且同时贯穿第二绝缘层以及第一绝缘层。多个第二通孔设置于第二导电层上方,且贯穿第二绝缘层。第一导电层及第二导电层分别借由填充于第一通孔及第二通孔的导电物电连通桥接导电层。本发明减少导电层烧毁机会,增加电荷流通路径,有较佳耐用性。 |
申请公布号 |
CN101344660A |
申请公布日期 |
2009.01.14 |
申请号 |
CN200810215064.8 |
申请日期 |
2008.09.09 |
申请人 |
友达光电股份有限公司 |
发明人 |
陈建利;冯顺发;叶晏麟 |
分类号 |
G02F1/133(2006.01);G02F1/13(2006.01) |
主分类号 |
G02F1/133(2006.01) |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 |
代理人 |
陈晨 |
主权项 |
1.一种导电结构,包含:一基板;一第一导电层,覆盖于该基板;一第一绝缘层,覆盖于该第一导电层;一第二导电层,部分覆盖于部分该第一绝缘层;一第二绝缘层,覆盖于该第二导电层以及暴露于该第二导电层外的第一绝缘层;一桥接导电层,覆盖于该第二绝缘层;一第一通孔,形成于暴露在该第二导电层以外的该第一导电层上方,且位于二相对的该第二导电层之间,该第一通孔同时贯穿该第二绝缘层以及该第一绝缘层;以及多个第二通孔,设置于该第二导电层上方,所述多个第二通孔贯穿该第二绝缘层;其中,该第一通孔及该至少二第二通孔分别填充有一导电物,该第一导电层及该第二导电层分别借由填充于该第一通孔及该至少二第二通孔的该导电物连通该桥接导电层。 |
地址 |
中国台湾新竹市 |