一种LED封装用甲基苯基乙烯基硅树脂的制备方法

摘要

本发明公开了一种有机硅的制备方法，尤其是指一种LED封装用高折光率、高透光率甲基苯基乙烯基硅树脂的制备方法。本发明是采用氯硅烷与甲苯的混合物加入由水和甲苯组成的溶剂中，进行水解反应，再把水解产物硅醇甲苯溶液中加入适量催化剂，进行缩聚反应，最后加入封端剂反应，可得目标产物。该方法制备的甲基苯基乙烯基硅树脂具有高折光率、澄清透明、耐辐射、耐高低温、耐候等特性，特别适合用于LED封装材料中高分子基础胶，还可望用于密封胶、灌封胶和胶粘剂等有机硅材料中。

主权项

1、一种LED封装用甲基苯基乙烯基硅树脂的制备方法，其特征是按下述步骤进行：(1)将氯硅烷与甲苯的混合物加入到0℃~60℃的由水和甲苯组成的溶剂中，进行反应0.5h~10h的水解反应；(2)反应结束后，静置、分层、取上层液体，用30℃~60℃去离子水把上层液体洗涤至中性，得到水解产物硅醇甲苯溶液；(3)将硅醇甲苯溶液配成固含量为20~30％的硅醇甲苯溶液，加入适量催化剂，进行缩聚反应，回流0.5h~12h，冷却至室温后加入适量封端剂，搅拌0.5h~5h后用去离子水洗涤至中性；(4)将步骤(3)中获得的产物，在0.8MPa~0.96MPa下浓缩，并除去甲苯和缩聚反应生成的水，即可得产物。