配线板，半导体器件以及制造半导体器件的方法

摘要

一种半导体器件包括：平板状的配线板；第一LSI，设置在配线板的一个表面上；密封树脂，用于覆盖第一半导体器件的一个表面和侧面；以及第二LSI，设置在配线板的另一表面上。配线板具有：导体配线，作为配线层；绝缘树脂，作为用于支持配线层的支持层；以及导体通孔，贯通配线层和支持层。在设置于从上垂直俯视时、半导体元件的外围边缘横穿焊接区的内部的所在位置处的焊接区，与焊接区所在的相同平面上形成的配线层之间的连接点，朝向配线板的一侧不均匀地分布因此，可以针对非常微细的配线进行连接，可以非常密集地连接多个半导体元件。

主权项

1.一种配线板，包括：一个或多个绝缘层；一个或多个配线层；一个或多个形成在所述绝缘层中的过孔；外部连接端子，设置在所述配线板的两个表面上；以及焊接区，其上提供有所述外部连接端子，其中在半导体元件的安装部分附近提供的特定焊接区的一些或所有，与所述特定焊接区所在的相同平面上形成的配线层之间的连接点，朝向配线板的一侧不均匀地分布。