| 发明名称 | 光学表面安装技术封装件 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种光学表面安装技术半导体封装件。该半导体封装件包括封装件衬底、在封装件衬底顶面上的光学器件管芯、在管芯顶面上的透明光学元件、围绕管芯的光学围堰以及完全覆盖管芯并部分地覆盖透明光学元件的密封剂。 | ||
| 申请公布号 | CN100452450C | 申请公布日期 | 2009.01.14 |
| 申请号 | CN200510005131.X | 申请日期 | 2005.01.28 |
| 申请人 | 安捷伦科技有限公司 | 发明人 | 罗伯特·E·威尔逊 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01);H01S5/00(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 柳春雷 |
| 主权项 | 1.一种半导体封装件，包括：封装件衬底；在所述封装件衬底顶面上的管芯，所述管芯包括光学器件；在所述管芯顶面上的透明光学元件；和完全覆盖所述管芯并部分地覆盖所述透明光学元件的密封剂。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||