| 发明名称 | 导电薄膜或其保护层用的合金靶材及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明是有关于一种导电薄膜或其保护层用的合金靶材，至少包含铜(Cu)、镍(Ni)以及锌(Zn)；其中铜含量为50至80重量百分比，镍含量为5至20重量百分比，锌含量为15至30重量百分比，且合金靶材的总重量百分比为100％。 | ||
| 申请公布号 | CN100451161C | 申请公布日期 | 2009.01.14 |
| 申请号 | CN200510099699.2 | 申请日期 | 2005.09.07 |
| 申请人 | 铼宝科技股份有限公司;光洋应用材料科技股份有限公司 | 发明人 | 张毅;赵勤孝;黄添旺;陈虹桦;张锦泉 |
| 分类号 | C23C14/14(2006.01);C22C9/06(2006.01);C23C14/34(2006.01) | 主分类号 | C23C14/14(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 周长兴 |
| 主权项 | 1.一种导电薄膜保护层用的合金靶材，其应用于半导体或平面显示器的面板或基板，于导线、电极或辅助电极上形成保护层，并至少包含铜、镍以及锌；其中铜含量为50至80重量百分比，镍含量为5至20重量百分比，锌含量为15至30重量百分比，且合金靶材的总重量百分比为100％。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县湖口乡新竹工业区光复北路12号 | ||