| 发明名称 | 一种真空电子束焊接方法 | ||
| 摘要 | 一种真空电子束焊接方法，其特征在于依次包括如下步骤：(1)焊前准备：清洗靶材和背板，并将其移至真空室内进行隔离抽真空；(2)预热焊缝；(3)施行第一次真空电子束焊接；(4)把完成步骤(3)的靶材组件进行真空保温；(5)施行第二次真空电子束焊接；(6)淬火：对完成步骤(5)的靶材组件取出真空室，进行急冷淬火。与现有技术相比，本发明的优点在于在施行完第一次真空电子束焊接后进行真空保温，促使热影响区的H原子大部分富集于焊缝并形成气孔，再施行第二次真空电子束焊接去除这些气孔，同时，对焊接完毕的靶材组件进行急冷淬火也防止少量剩余的H原子扩散形成气孔，从而能有效控制最终靶材组件焊缝中的气孔率。 | ||
| 申请公布号 | CN100450694C | 申请公布日期 | 2009.01.14 |
| 申请号 | CN200610154702.0 | 申请日期 | 2006.11.21 |
| 申请人 | 宁波江丰电子材料有限公司 | 发明人 | 姚力军;潘杰 |
| 分类号 | B23K15/06(2006.01);B23K15/02(2006.01);C21D9/50(2006.01) | 主分类号 | B23K15/06(2006.01) |
| 代理机构 | 宁波诚源专利事务所有限公司 | 代理人 | 徐雪波 |
| 主权项 | 1、一种真空电子束焊接方法，其特征在于依次包括如下步骤：(1)焊前准备：清洗靶材和背板，并把装配固定好的靶材和背板组成的靶材组件移至电子束真空室内进行隔离抽真空；(2)预热焊缝；(3)施行第一次真空电子束焊接；(4)把完成步骤(3)的靶材组件进行真空保温；(5)施行第二次真空电子束焊接；(6)淬火：对完成步骤(5)的靶材组件取出真空室，进行急冷淬火。 | ||
| 地址 | 315400浙江省余姚市阳明科技工业园区江丰路1号 | ||