发明名称 |
轧制铜箔 |
摘要 |
随着电子装置的小型化、高密度组装化及高性能化,对柔性印制电路板等挠性配线构件要求更高弯曲特性,为了应对这一要求,本发明提供了具有比以往更优异的弯曲特性的轧制铜箔。该轧制铜箔的特征在于,根据在最终冷轧后、再结晶退火前的状态下以轧制面为基准的X射线衍射极象图测定得到的结果,将极象图测定的各α角度的β扫描得到的铜晶体的{200}Cu面衍射峰的标准化强度绘成曲线图时,α=40~60°范围内的标准化强度的最大值A与α=80~90°范围内的标准化强度的最大值B之比A/B≥4,而且,在上述α角度为25~45°的范围内,随着α角度增大、上述标准化强度增加时,基本上不存在呈阶梯状增加的区域。通过对上述轧制铜箔实施再结晶退火,可以提供具有比以往优异的弯曲特性的轧制铜箔。 |
申请公布号 |
CN101346042A |
申请公布日期 |
2009.01.14 |
申请号 |
CN200810137655.8 |
申请日期 |
2008.07.08 |
申请人 |
日立电线株式会社 |
发明人 |
室贺岳海;伊藤保之;青柳幸司;山本佳纪;横沟健治 |
分类号 |
H05K1/09(2006.01);H05K3/38(2006.01);C22C9/00(2006.01) |
主分类号 |
H05K1/09(2006.01) |
代理机构 |
北京银龙知识产权代理有限公司 |
代理人 |
葛松生 |
主权项 |
1.轧制铜箔,该轧制铜箔是在最终冷轧工序之后、再结晶退火之前的轧制铜箔,其特征在于,根据由以轧制面为基准的X射线衍射极象图测定得到的结果,将极象图测定的各α角度的β扫描得到的铜晶体的{200}Cu面衍射峰的标准化强度绘制成曲线图时,α=40~60°范围内的标准化强度的最大值A与α=80~90°范围内的标准化强度的最大值B之比A/B≥4,并且,在上述α角度为25~45°的范围内,随着α角度增大、上述标准化强度增加时,基本上不存在呈阶梯状增加的区域。 |
地址 |
日本东京都 |