软性印刷电路板制造方法及由该方法所形成的金属布线图

摘要

本发明涉及一种通过半加成方式制造软性印刷电路板的方法，并涉及利用该方法所形成的软性印刷电路板金属布线图案。对于在绝缘片上所形成，并呈多个条纹状态的用于带载体半导体封装软性印刷电路板的金属布线图案来说，所述绝缘片的至少一面上依次层积第一镀层——铜层、第二镀层——镍层、第三镀层——金层，其中所述第二镀层及第三镀层包裹所述第一镀层的上面及侧面。本发明还公开了用于制造上述布线图案的单面及双面印刷电路板制造方法。

主权项

1.一种用于带载体半导体封装的单面软性印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括：提供软性铜箔积层板的步骤，在绝缘片的一面形成金属导电层，从而提供软性铜箔积层板；形成阳刻图案的步骤，在所述提供软性铜箔积层板的步骤中所形成的金属导电层上涂敷光刻胶后经过曝光及显影，以在所述金属导电层上形成阳刻电路图案；形成第一镀层的步骤，通过镀铜方式，在通过所述形成阳刻图案的步骤所暴露的金属导电层上进一步形成第一镀层；去除光刻胶的步骤，去除在所述形成阳刻图案的步骤中所形成的光刻胶阳刻图案；蚀刻步骤，通过软蚀刻方式去除金属导电层中从所述第一镀层之外所暴露的部分；以及层积图案的步骤，以镀镍方式在所述第一镀层上形成第二镀层，并以镀金方式在所述第二镀层上形成第三镀层，从而依次层积布线图案。