发明名称 一种可使印制板直接电镀的导电液
摘要 一种可使印制板直接电镀的导电液,其特征在于:由下列原料按照如下比例制成:石墨3.5% Na<SUB>2</SUB>SiO<SUB>3</SUB>0.5%阴离子表面活性剂1%NH<SUB>4</SUB>OH 2% 水93%。本发明的优点是:1.具有良好的稳定性。在完成对钻孔后的覆铜板的吸附过程中无氢气析出,可保障印制板的层间互连质量。且其在吸附过程中呈物理性,不发生化学反应,也就不存在因化学反应而消耗其它成分的现象。因此无需分析及调整溶液,完全可以根据实际生产的减损来补加新液(黑孔液),即可保证其工作性能。2.使用及维护简单、可靠。3.可节省工时,减少材料消耗,并有效地控制了废水的排放量,降低了印制板的生产成本。
申请公布号 CN100451178C 申请公布日期 2009.01.14
申请号 CN200410020222.6 申请日期 2004.08.02
申请人 吕桂生;李步杰 发明人 吕桂生;李步杰
分类号 C25D5/56(2006.01);H05K3/42(2006.01) 主分类号 C25D5/56(2006.01)
代理机构 天津盛理知识产权代理有限公司 代理人 董一宁
主权项 1、一种可使印制板直接电镀的导电液,其特征在于:由下列原料按照如下比例制成:石墨3.5%<img file="C2004100202220002C1.GIF" wi="17" he="26" />Na<sub>2</sub>SiO<sub>3</sub> 0.5%<img file="C2004100202220002C2.GIF" wi="20" he="23" />阴离子表面活性剂1%<img file="C2004100202220002C3.GIF" wi="18" he="27" />NH<sub>4</sub>OH 2%<img file="C2004100202220002C4.GIF" wi="15" he="27" />水93%。
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