元件搭载用基板及其制造方法、半导体模块和便携式设备

摘要

本发明涉及元件搭载用基板及其制造方法、半导体模块和便携式设备。本发明抑制从焊盘电极部浸入的水分在布线图案表面扩散，提高半导体模块的可靠性。半导体模块的布线图案在绝缘基板上形成，并由布线区域、与半导体元件进行连接的电极区域以及在布线区域和电极区域之间设置的边界区域构成。在布线图案的电极区域的表面设置镀金层。边界区域的布线图案的上表面形成为比布线区域的布线图案的上表面下凹，在边界区域设置台阶部。阻焊层形成为覆盖镀金层的一部分以及边界区域和布线区域的布线图案，并具有用于与半导体元件进行连接的规定的开口部。在电极区域的镀金层连接导电部件，密封树脂层密封全体这些部件。

主权项

1.一种元件搭载用基板，包括：布线层，其由铜构成，包含布线区域和与该布线区域连接的电极区域，并在所述布线区域和所述电极区域的边界区域具有台阶部；镀金层，其在所述电极区域的布线层表面形成；绝缘层，其覆盖所述镀金层的一部分以及所述边界区域和所述布线区域的布线层而形成，并且在所述电极区域具有规定的开口部。