| 发明名称 | LED封装框架和具有该LED封装框架的LED封装 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种LED封装框架和含有该LED封装框架的LED封装。该LED封装框架包括：LED芯片；导热构件，由一块高导热材料制成，在侧部具有容纳部分，并装配有LED芯片；引线，一端插入导热构件的容纳部分，并电连接到LED芯片；电绝缘层，紧密接触地位于引线和导热构件的容纳部分之间以将引线和容纳部分分开。将引线插入导热构件，可减小尺寸，同时保持高导热性和稳定性。另外，可通过不使用夹具将引线固接到导热构件来提供LED封装框架和大功率LED封装。 | ||
| 申请公布号 | CN100452455C | 申请公布日期 | 2009.01.14 |
| 申请号 | CN200510133986.0 | 申请日期 | 2005.12.30 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 朴英衫;李承益;咸宪柱;金炯锡;金范珍;郑宁俊;安皓植;朴正圭 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01);H01L23/495(2006.01);H01L23/36(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人 | 郭鸿禧;冯敏 |
| 主权项 | 1、一种用于大功率发光二极管封装的发光二极管封装框架，包括：发光二极管芯片；导热构件，由一块高导热材料制成，所述导热构件在侧部限定第一容纳部分，并装配有所述发光二极管芯片，其中，所述第一容纳部分从所述导热构件以L形状延伸，且所述第一容纳部分的一部分被导热构件覆盖；第一引线，一端插入所述第一容纳部分的至少一部分，并电连接到所述发光二极管芯片；电绝缘层，紧密接触地位于所述第一引线和所述第一容纳部分之间以将所述第一引线和所述第一容纳部分分开。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||