| 发明名称 | 地源热泵地埋管钻孔回灌材料 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种地源热泵地埋管钻孔回灌材料，它的重量百分比组分是：石墨5－80％，无机颗粒20－95％，所述的无机颗粒是主要成分是硅酸盐、碳酸盐或铝酸盐的颗粒状或粉状的无机混合物。若采用未加工的含杂质较多的石墨时，由于这咱石墨的纯度仅有25％，因此，回灌时，可无需添加无机颗粒，直接将未加工的石墨与水混合回灌即可。它内部含有质量比不低于5％的石墨，使回灌材料的传热系数K值在10以上，现有技术中地埋管钻孔回填材料的传热系数的K值一般都在1.5－3之间，本发明中的材料的传热系数是现有回灌材料传热系数的3倍以上，可有效提高U形管与周围岩土之间的换热效率，从而，提高地源热泵的换热效率和能效比。 | ||
| 申请公布号 | CN101343533A | 申请公布日期 | 2009.01.14 |
| 申请号 | CN200810139512.0 | 申请日期 | 2008.08.20 |
| 申请人 | 高秀明 | 发明人 | 高秀明 |
| 分类号 | C09K5/14(2006.01);F24J3/08(2006.01) | 主分类号 | C09K5/14(2006.01) |
| 代理机构 | 山东济南齐鲁科技专利事务所有限公司 | 代理人 | 陈月华 |
| 主权项 | 1、地源热泵地埋管钻孔回灌材料，其特征在于：它的重量百分比组分是：石墨5-80％，无机颗粒20-95％，所述的无机颗粒是主要成分是硅酸盐、碳酸盐或铝酸盐的颗粒状或粉状的无机组合物。 | ||
| 地址 | 250011山东省济南市泉城路366号 | ||