发明名称 |
用于制造半导体器件的方法以及外延生长装置 |
摘要 |
用于制造半导体器件的方法包括步骤:在硅衬底(1)的主表面上形成沟槽(4);在主表面上和沟槽(4)中形成第一外延膜(20);以及在第一外延膜(20)上形成第二外延膜(21)。形成第一外延膜(20)的步骤具有第一外延膜(20)的第一生长速度的第一工艺条件。形成第二外延膜(21)的步骤具有第二外延膜(21)的第二生长速度的第二工艺条件。第二生长速度比第一生长速度大。 |
申请公布号 |
CN101345196A |
申请公布日期 |
2009.01.14 |
申请号 |
CN200810129892.X |
申请日期 |
2006.09.29 |
申请人 |
株式会社电装;株式会社上睦可 |
发明人 |
柴田巧;山内庄一;山冈智则;野上彰二 |
分类号 |
H01L21/336(2006.01);H01L21/205(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/336(2006.01) |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 |
代理人 |
邬少俊;王英 |
主权项 |
1、一种用于制造半导体器件的方法,包括以下步骤:在硅衬底(70)的主表面上形成沟槽(72);以及通过使用硅源气体和卤化物气体的混合气体在该沟槽(72)中形成外延膜(73),从而用该外延膜(73)填充该沟槽(72),其中在形成该外延膜(73)的步骤中,在该硅衬底(70)的主表面上不形成该外延膜(73),并且当该沟槽(72)中该外延膜(73)的顶面和该硅衬底(70)的主表面在同一平面上时,完成形成该外延膜(73)的步骤。 |
地址 |
日本爱知县 |