| 发明名称 | 单板及具有该单板的电子设备 | ||
| 摘要 | 本实用新型的单板，包括PCB托盘和PCB板，PCB板穿设在PCB托盘上设置的支撑螺柱上，所述PCB板上设置有芯片，在穿过所述PCB板的所述支撑螺柱的上方连接有框格式的散热支架，所述散热支架的框格上安装有散热器，所述散热器与其对应的芯片间设置有导热介质。本实用新型还公开了一种具有本实用新型的单板的电子设备。本实用新型的单板，其散热支架能够节约单板散热器的安装空间。 | ||
| 申请公布号 | CN201182049Y | 申请公布日期 | 2009.01.14 |
| 申请号 | CN200820111194.2 | 申请日期 | 2008.04.23 |
| 申请人 | 杭州华三通信技术有限公司 | 发明人 | 叶明建;王志勇;彭维萍 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01);H01L23/34(2006.01);H01L23/40(2006.01) | 主分类号 | H05K7/20(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 郭晓东 |
| 主权项 | 1.一种单板，包括PCB托盘和PCB板，PCB板穿设在PCB托盘上设置的支撑螺柱上，所述PCB板上设置有芯片，其特征在于，在穿过所述PCB板的所述支撑螺柱的上方连接有框格式的散热支架，所述散热支架的框格上安装有散热器，所述散热器与其对应的芯片间设置有导热介质。 | ||
| 地址 | 310053浙江省杭州市高新技术产业开发区之江科技工业园六和路310号华为杭州生产基地 | ||