制造内置器件的基板的方法

摘要

披露了一种用于制造具有内置器件的板的方法，能够在绝缘层上精确地形成精细间距的导电图形，同时能够保证导电图形的尺寸稳定性，并且能够将转印薄片彻底去除。转印薄片(61)包括金属基底层(62)和将被溶解的金属层(64)。通过电镀在将被溶解的金属层(64)上形成导电图形(55)。在将具有形成的导电图形(55)的转印薄片(61)粘合到绝缘基底(51)上之后，通过将金属基底层(62)从将被溶解的金属层(64)上分离并且相对于导电图形(55)有选择地将将被溶解的金属层(64)溶解并去除的步骤，将转印薄片(61)去除。

主权项

1.一种用于制造内置器件的基板的方法，该内置器件的基板具有绝缘层、导电图形、形成在其中的空隙部分、以及收纳在所述空隙部分中并且与所述导电图形连接的电子器件，所述方法包括：空隙部分形成步骤，用于在所述绝缘层中形成所述空隙部分；图形形成步骤，用于在由金属制成的转印薄片的表面上形成所述导电图形；图形转印步骤，用于将所述转印薄片与所述绝缘层彼此粘合，使所述导电图形夹在其中，并且将所述转印薄片去除；以及器件收纳步骤，用于将所述电子器件收纳在所述空隙部分中，使所述电子器件与所述形成的导电图形连接；并且，其特征在于，对所述转印薄片的去除包括将所述转印薄片的至少一部分溶解并去除的步骤，并且，对所述转印薄片的去除是在在所述导电图形和所述电子器件之间形成一密封树脂层之后进行的。