| 发明名称 | 发光器件及其封装结构以及该封装结构的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了发光器件、发光器件封装结构以及制造该发光器件封装结构的方法。该发光器件封装结构包括：由散热材料形成的散热主板，其内的第一接纳槽具有开放的顶部，第一倾斜部分的内直径朝向下部逐渐减小；至少一个绝缘垫，其由绝缘材料形成，并从所述散热主板的底部穿透所述第一接纳槽的底表面；以及至少一个引线框，其穿透所述绝缘垫。根据所述发光器件、发光器件封装结构以及制造该发光器件封装结构的方法，可将LED芯片安装于大规模散热主板上，并且光能够聚焦，从而改进了发光效率和散热性能。 | ||
| 申请公布号 | CN100452458C | 申请公布日期 | 2009.01.14 |
| 申请号 | CN200580027993.0 | 申请日期 | 2005.08.24 |
| 申请人 | 赛勒克斯有限公司;纳米封装工艺公司 | 发明人 | 朴柄哉 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 余朦;方挺 |
| 主权项 | 1.一种发光器件封装结构，包括：散热主板，其由散热材料形成，其内的第一接纳槽具有开放的顶部，所述第一接纳槽的内表面由第一倾斜部分限定，所述第一倾斜部分的内直径朝向下部逐渐减小；至少一个绝缘垫，其由绝缘材料形成，并从所述散热主板的底部穿透所述第一接纳槽的底表面；以及至少一个引线框，其穿透所述绝缘垫。 | ||
| 地址 | 韩国光州市 | ||