| 发明名称 | RFID标牌薄膜压纹制造技术 | ||
| 摘要 | 一种芯片(20)或其它电组件被嵌入在衬底(32)中。所述衬底(32)可以是热塑性材料，其能够在所述芯片周围变形并至少部分包围所述芯片。电磁辐射如近红外辐射可以被用于加热所述衬底。所述衬底可以包括一可压缩层，该可压缩层可以被压缩和/或按压以形成能够插入所述芯片的凹槽。一旦被嵌入，所述芯片或电组件被所述衬底固定并可以被耦合到另一电组件。一种RFID芯片通过加热和/或加压被嵌入到衬底中，天线结构(52)被施加到所述衬底(32)上，且所述RFID芯片(20)和天线结构(52)被耦合在一起。 | ||
| 申请公布号 | CN101346735A | 申请公布日期 | 2009.01.14 |
| 申请号 | CN200680048813.1 | 申请日期 | 2006.12.14 |
| 申请人 | 艾利丹尼森公司 | 发明人 | S·W·弗格森;A·梅拉比;R·梅拉比 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01);G01V15/00(2006.01);H01L23/498(2006.01);B29C43/00(2006.01);B29C45/14(2006.01);B32B37/04(2006.01);B42D15/10(2006.01);H01L21/02(2006.01) | 主分类号 | G06K19/077(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵蓉民 |
| 主权项 | 1.一种制作电学器件的方法，所述方法包含：在衬底上放置芯片；加热所述衬底；以及当所述衬底处于升高的温度时将所述芯片嵌入到所述衬底内。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||