| 发明名称 | 用于切割基板的装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种用于切割基板的装置，其中脆性基板通过输送带传送，所述装置包括：划线器，用于在待切割的基底上进行划线工序；传送装置，用于将基板传送至划线器；以及基准定位装置，用于在预定的基准位置支持基板接近划线器的一端，所述基准定位装置配置在划线器和传送装置之间。当使用切割基板的装置时，切割基板的精度提高并且匀称地保持切割一致性，从而提高基板的加工质量。 | ||
| 申请公布号 | CN100451756C | 申请公布日期 | 2009.01.14 |
| 申请号 | CN200610161064.5 | 申请日期 | 2006.12.04 |
| 申请人 | 塔工程有限公司 | 发明人 | 金埈煐 |
| 分类号 | G02F1/1333(2006.01);C03B33/02(2006.01);C03B33/00(2006.01) | 主分类号 | G02F1/1333(2006.01) |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 章社杲 |
| 主权项 | 1.一种用于切割基板的装置，包括：第一或第二划线器，用于在待切割的基板上进行划线工序；传送装置，用于将所述基板传送至所述第一或第二划线器；以及基准辊，设置在所述第一或第二划线器与所述传送装置之间，以在预定的基准位置支持所述基板的靠近所述第一或第二划线器的一端，其中，所述基准辊的高度根据所述基板的厚度而改变。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||