| 发明名称 | 封装、生物芯片套件和封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种具有改进的良率的封装、生物芯片套件和封装方法。该封装包括：支撑件，在支撑件上设置有多个生物芯片；盖，结合到支撑件并与支撑件一起限定用于多个生物芯片中的每个生物芯片的反应空间，盖包括至少一个入口/出口。 | ||
| 申请公布号 | CN101343608A | 申请公布日期 | 2009.01.14 |
| 申请号 | CN200810128359.1 | 申请日期 | 2008.07.14 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 李俊荣;李东镐 |
| 分类号 | C12M1/00(2006.01) | 主分类号 | C12M1/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人 | 韩明星;张军 |
| 主权项 | 1、一种封装，包括：支撑件，在支撑件上设置有多个生物芯片；盖，结合到支撑件并与支撑件一起限定用于多个生物芯片中的每个生物芯片的反应空间，盖包括至少一个入口/出口。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道水原市灵通区梅滩洞416 | ||