发明名称 电子模块
摘要 本发明涉及一种制造至少一个适合于变得有粘性的电子模块或标签的方法,该方法包括以下步骤:提供包括至少一个触点型和/或天线型接口的绝缘薄膜;提供一种包括可激活的粘结剂(44)和可揭去的保护薄膜的胶带(40;56;70;80),所述胶带包括至少一个与模块或标签上的树脂区域对应的开孔,把所述胶带粘贴在支持薄膜上,使得所述开孔与树脂的区域重合,激活所述粘结剂,使得它把胶带固定在所述薄膜上;以及把覆盖树脂至少分配到所述开孔内提供的区域上,并与开孔接触。本发明还提供一种方法,其中淀积不带有保护薄膜的可激活粘结剂。
申请公布号 CN100452089C 申请公布日期 2009.01.14
申请号 CN200510079553.1 申请日期 1998.09.23
申请人 格姆普拉斯公司 发明人 D·埃尔巴兹;J·-C·菲达尔戈
分类号 G06K19/077(2006.01);H01L23/31(2006.01);H01L23/498(2006.01) 主分类号 G06K19/077(2006.01)
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 张志醒
主权项 1.一种电子模块,包括:支持薄膜;本身粘贴在支持薄膜上的材料,以在该支持薄膜区域周围形成一个界限,所述材料延伸或分布在该界限周围的整个支持薄膜上;在所述区域内的一个微电路(10;52),而带有触点和/或天线的至少一个接口(56;72;86)通过连接线(14;54)与该微电路连接;覆盖树脂,用于至少保护所述微电路和所述连接线,该覆盖树脂布置在所述界限内侧并与该界限接触,其特征在于,所述界限具有至少等于所述覆盖树脂的厚度的总厚度。
地址 法国热姆诺