发明名称 |
有机电激发光装置及其装配方法 |
摘要 |
一种有机电激发光装置包括:一基板、一有机发光二极管、一具有电路的封装盖及一软性电路板。装置的装配方法包括:首先,形成有机发光二极管于基板上;将封装盖覆盖于有机发光二极管上;形成一电路图案于封装盖的上表面;其中,所述的电路图案以低温多晶硅薄膜技术成长于所述的封装盖上表面;并以软性电路板电性连接基板与电路。 |
申请公布号 |
CN100452932C |
申请公布日期 |
2009.01.14 |
申请号 |
CN200510073457.6 |
申请日期 |
2005.05.30 |
申请人 |
友达光电股份有限公司 |
发明人 |
曹义昌;李信宏;温慧怡 |
分类号 |
H05B33/00(2006.01);H05B33/02(2006.01) |
主分类号 |
H05B33/00(2006.01) |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 |
代理人 |
任默闻 |
主权项 |
1.一种有机电激发光装置的装配方法,其特征在于,包括:提供一基板;形成一有机发光二极管于所述的基板上;覆盖一封装盖于所述的有机发光二极管上;形成一电路图案于所述的封装盖的上表面,其中,所述的电路的图案以低温多晶硅薄膜技术成长于所述的封装盖上表面;以及提供一软性电路板以电性连结所述的基板与所述的电路。 |
地址 |
台湾省新竹市 |