A Multi Semiconductor Chip Package,申请号KR20070067245-传众专利搜索

首页产品黄页商标征信

会员服务注册登录

法人/股东/高管

发明名称	A Multi Semiconductor Chip Package
摘要
申请公布号	KR100878407(B1)	申请公布日期	2009.01.13
申请号	KR20070067245	申请日期	2007.07.04
申请人		发明人
分类号	H01L23/12;H01L23/28	主分类号	H01L23/12
代理机构		代理人
主权项
地址

您可能感兴趣的专利

Жаропрочна сталь

УСТРОЙСТВО ДЛЯ ИЗМЕРЕНИЯ УГЛА КОНУСА ИГЛЫ РАСПЫЛИТЕЛЯ

Хлориды обладающие свойствами присадок, регулирующих в зко-упругие свойства ассоциированных мультикомпонентных нефт ных систем, и способ их получени

СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ПЕРФТОР-2-МЕТИЛ-3-ОКСАГЕКСАНОИЛПЕРОКСИДА

Ферритно-аустенитный сплав и способ изготовлени труб из него

Низколегированна сталь и изделие, выполненное из неё

Передвижна пожарна установка

УСТРОЙСТВО ПОИСКА С ПРОГРАММИРУЕМЫМ СОГЛАСОВАННЫМ ФИЛЬТРОМ ДЛЯ ПОИСКА МНОЖЕСТВЕННЫХ ПИЛОТ СИГНАЛОВ

Формы твердого состо ни 5-[[6-[(2-фторфенил)метокси]-2-нафталинил] метил]-2,4-тиазолидиндиона

ВСТАВКА ДЛЯ ИСКУССТВЕННОЙ СТОПЫ

Способ профилактики и лечени аномалий зрени

Образец дл испытани пористых материалов ударным сжатием

Лита сталь дл режущего инструмента м соизмельчительных комплектов

ДИФФЕРЕНЦИРУЮЩЕЕ УСТРОЙСТВО

СПОСОБ ДОЕНИЯ ЖИВОТНЫХ

ИСКУССТВЕННЫЙ ХРУСТАЛИК ГЛАЗА

Соединение трубопроводов подводного перехода

Метатель сыпучих материалов

Композиционный резистивный электропровод щий материал-БИТЭЛ

СПОСОБ РЕСТАВРАЦИИ ДАГЕРРОТИПОВ