| 摘要 |
Es wird ein Halbleiterbauelement offenbart. Eine Ausführungsform stellt ein Bauelement bereit, das einen Träger, eine über dem Träger angeordnete elektrisch isolierende Schicht und einen über der elektrisch isolierenden Schicht angeordneten ersten Halbleiterchip umfasst, wobei der erste Halbleiterchip ein erstes Kontaktelement auf einer ersten Oberfläche und ein zweites Kontaktelement auf einer zweiten Oberfläche aufweist. |
