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Eine Wärmeübertragungsvorrichtung (1; 10; 20; 30) für ein elektronisches Bauelement (100; 110; 120; 130) weist eine Wärmeverteilungsplatte (2; 31a; 31b) auf mit einer ersten Oberfläche (3), die zumindest teilweise in thermischer Kommunikation mit dem elektronischen Bauelement (100; 110; 120; 130) steht. Die Wärmeleitfähigkeit der Wärmeverteilungsplatte (2; 31a; 31b) ist in einer im Wesentlichen parallel zu der ersten Oberfläche (3) verlaufenden Richtung höher als in einer Richtung senkrecht zu der ersten Oberfläche (3).
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