制造半导体元件之方法

摘要

一种制造电容器之方法，该方法包含：在基板的上方部分上形成具有复数个沟槽的牺牲层；在该沟槽中形成储存节点；藉由移除该牺牲层之一部份来露出该储存节点之上方部分；形成支撑部，藉以支撑该储存节点之露出的上方部分；移除在该支撑部下方的该牺牲层；以及移除该支撑部。