发明名称 | 散热装置 | ||
摘要 | 一种散热装置,用于对安装在电路板上之处理器进行散热,包括一基座、排列在所述基座上之一散热片组、和安装在该散热片组及该基座一侧之一风扇,该基座正对风扇之一侧面上形成有导流面,以将风扇产生之小部分气流导向安装在该处理器周边之发热电子元件。 | ||
申请公布号 | TW200901866 | 申请公布日期 | 2009.01.01 |
申请号 | TW096123680 | 申请日期 | 2007.06.29 |
申请人 | 鸿准精密工业股份有限公司 | 发明人 | 李冬云 |
分类号 | H05K7/20(2006.01) | 主分类号 | H05K7/20(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | |||
地址 | 台北县土城市中山路3之2号 |