压缩邻接于半导体工件之封装材料的系统以及方法

摘要

本发明揭示一种压缩邻接于半导体工件之封装材料的系统以及方法。一种根据一态样之方法包括将一半导体工件及一封装材料置于一模穴中，且从该模穴驱动一些封装材料至溢流室内。该方法可进一步包括经由施加至该溢流室中之该封装材料的压力，来施加压力至该模穴中之该封装材料。