| 摘要 |
本发明揭示微电子工件及使用该工件制造微电子装置之方法。在一项实施例中，一种微电子总成包括一支撑构件，其具有一第一侧及一延伸远离该第一侧之突出部。该总成亦包含在该支撑构件之该第一侧的复数个导电迹线。该等导电迹线之一些者包含接合位点，其由该突出部携载且具有一外表面，该外表面位于距该支撑构件之该第一侧有一第一距离处。该总成进一步包含一保护涂层，其被沈积于该支撑构件之该第一侧及该等导电迹线之至少一部分的上方。该保护涂层具有一主要外表面，该主要外表面位于距该支撑构件之该第一侧有一第二距离处。该第二距离与该第一距离大致相同使得该保护涂层之该外表面与由该突出部携载之该等接合位点之外表面概略共面。在若干实施例中，一微电子晶粒可以一覆晶组态耦合至由该突出部携载之对应的接合位点。 |
