封装基板结构

摘要

一种封装基板结构，系包括：一封装基板本体，系具有第一表面及相对于第一表面之第二表面，且该封装基板本体系呈圆形、具有两相对应切边之圆形或椭圆形；以及复数第一电性连接垫，系位于该封装基板本体之第一表面，且该第一电性连接垫系可由封装基板本体的中心向外呈同心圆分布或为交叉排列分布设于该封装基板本体表面；俾藉由该呈圆形或椭圆形之封装基板本体以避免半导体晶片灌胶封装后产生应力于直角处集中的问题，并提高该第一电性连接垫之分布密度。