半导体结构及浅沟槽隔离结构的制造方法

摘要

一种半导体结构的制造方法，包括：提供一基底；于该基底上形成一图案化之硬罩幕层及一开口，且从该开口暴露出该基底；移除部分未被该图案化之硬罩幕层覆盖的该基底，以形成一沟槽；形成一介电层以填满该沟槽，且覆盖该图案化之硬罩幕层；实施一预处理制程，以钝化该介电层上之突出物并移除该介电层上可能之尘粒；对该介电层实施一平坦化制程。