致能ＳＯＴ－２３封装及其他相似封装之条带测试的引线框配置

摘要

将信号引线与一引线框条带内之一引线框隔离后一减小宽度系杆及一共同引线将各积体电路SOT-23封装之一晶粒焊盘(die paddle)固持定于该引线框。接着可以执行该等SOT-23引线封装中大多数装置之条带测试。该共同引线可以位于该SOT-23封装之一边缘的中心。该共同引线也可系该SOT-23封装之引线中之任一者。该减小宽度系杆可以基于更好的封装完整性而为环氧囊封流程之下游。