多层基板及其制造方法

摘要

本发明揭示一种多层基板及其制造方法，系利用一载板，于此载板上形成复数介电层以及复数金属线路层。介电层相互黏结，使金属线路层各别内嵌于对应之介电层。介电层系以涂布方式形成。相较于知技术热压、贴合每一不同材料层时均必须使用胶片，本发明制作多层基板之制程数少、材料单纯且无须使用胶片，能提高多层基板整体制造品质与良率，满足多层基板机械性匹配与降低制程成本。并且本发明具有薄介电层之多层基板，能满足多层基板阻抗匹配的考量，减少串音杂讯(Crosstalk)影响，保持信号完整性。