发明名称 用于弹性的积体电路架构之程式连结系统、方法及软体
摘要 示范性之实施例系提供一种用于弹性积体电路之程式连结器。一个示范性之IC系包括复数个复合电路元件、一个状态机元件(SME)、以及复数个通讯元件。每个复合电路元件系包括一个元件介面以及一个所选的电路元件,该所选的电路之元件类型可以变化,并且可以是可组态设定的。一个示范性的程式连结方法系包含:指定一第一动作至一具有第一类型之第一计算元件,指定一第二动作至一具有第二类型之第二计算元件,建立经过一个所选的通讯元件之该第一计算元件及该第二计算元件之间之一个第一资料指定路由。于侦测到一个具有复合电路元件或一个通讯元件之错误之情况下,各种动作系可以重新指定且新的资料指定路由系被建立。
申请公布号 TW200900916 申请公布日期 2009.01.01
申请号 TW096146976 申请日期 2007.12.10
申请人 基质CXI有限公司 发明人 史帝文 韩尼克 凯伦
分类号 G06F11/07(2006.01);H03K19/00(2006.01) 主分类号 G06F11/07(2006.01)
代理机构 代理人 桂齐恒;阎启泰
主权项
地址 美国