具较佳机械和热机械效能的焊锡凸块内连线

摘要

本发明揭露一种用以制造在输入/输出(IO)上具有凸块之结构的半导体封装方法与装置，该装置包含装置垫、凸块下方金属垫(UBM)、聚合物以及钝化层。装置垫从其中心到外边缘的最短距离比上UBM从其中心到外边缘之最短距离的比例范围系从0.5:1至0.95:1。此外，该聚合物从其中心到外边缘的最短距离比上UBM从其中心到外边缘之最短距离的比例范围则从0.35:1至0.85:1。再者，该钝化层从其中心到外边缘的最短距离比上该UBM从其中心到外边缘之最短距离的比例范围系从0.35:1至0.80:1。