| 摘要 |
电子装置包含至少：．一基板；．在必须有抗湿气和/或氧气保护的该基板上之一区域；．至少一接触点；．一封装系统，包含至少一第一无机层，该至少一接触点由此上述的密封区域延伸至无由该封装层系统而密封的该基板的一部份，该接触点包含一分路，即一中断，系藉由一电性地传导电桥桥接该中断；．该封装系统的该第一无机层被涂布，以致于与该电性地传导电桥直接地实体接触；．该电桥具有一结构和形状，该结构及形状能由该封装层系统密封地包覆，且由无湿气和/或氧气能够经由其渗透的一材料制出。本发明亦提供为制造此一装置的一方法。 |
