发明名称 |
Copper precursors for deposition processes |
摘要 |
In one embodiment, a method comprises providing a chemical phase deposition copper precursor within a chemical phase deposition chamber; and depositing a metal film onto a substrate with the copper precursor by a chemical phase deposition process.
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申请公布号 |
US2009004385(A1) |
申请公布日期 |
2009.01.01 |
申请号 |
US20070824291 |
申请日期 |
2007.06.29 |
申请人 |
BLACKWELL JAMES M;MORRISON DARRYL J;LAVOIE ADRIEN R |
发明人 |
BLACKWELL JAMES M.;MORRISON DARRYL J.;LAVOIE ADRIEN R. |
分类号 |
C23C16/00 |
主分类号 |
C23C16/00 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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