发明名称 Copper precursors for deposition processes
摘要 In one embodiment, a method comprises providing a chemical phase deposition copper precursor within a chemical phase deposition chamber; and depositing a metal film onto a substrate with the copper precursor by a chemical phase deposition process.
申请公布号 US2009004385(A1) 申请公布日期 2009.01.01
申请号 US20070824291 申请日期 2007.06.29
申请人 BLACKWELL JAMES M;MORRISON DARRYL J;LAVOIE ADRIEN R 发明人 BLACKWELL JAMES M.;MORRISON DARRYL J.;LAVOIE ADRIEN R.
分类号 C23C16/00 主分类号 C23C16/00
代理机构 代理人
主权项
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