| 发明名称 |
层间绝缘膜及配线构造与其制造方法 |
| 摘要 |
本发明提供一种层间绝缘膜，将含有矽原子的碳氢化合物层及含有氮原子的氟碳化合物层加以叠层所构成，且该碳氢化合物层以氢原子数对碳原子数之比(H/C)为0.8至1.2的比例而含有氢原子及碳原子。又，该层间绝缘膜可抑制漏电流的发生、与热退火所造成之膜缩小，同时介电常数较低且稳定。 |
| 申请公布号 |
TW200901320 |
申请公布日期 |
2009.01.01 |
| 申请号 |
TW097106797 |
申请日期 |
2008.02.27 |
| 申请人 |
国立大学法人 东北大学;东京威力科创股份有限公司;日本杰恩股份有限公司 |
发明人 |
大见忠弘;安田圣治;井之口敦智;松冈孝明;川村刚平;中村昌洋 |
| 分类号 |
H01L21/314(2006.01);H01L21/768(2006.01);H01L23/522(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/314(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
周良谋;周良吉 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 |
